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SMT组件返修焊接技术的种类及特点介绍

返修SMT工艺要求技巧优秀的操作职员和优越的对象慎密共同,返修时必须小心道慎,其基础的原则是不能使电路板元器件过热,否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来先容几种常见的SMT组件返修焊接技巧。

(1)打仗焊接:打仗焊接的特征是用加热的电烙铁头或环直接打仗焊接序言,颠末必然光阴后在特定位置形成可吸收的焊点,焊接序言包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。

焊接头用来加热单个的焊接点,而焊接环用来同时加热多个焊接点。焊接头有单头、双头或四面萦绕等多种形式,主要用于元器件拆除。焊接环的形状设计主要用于双边、外围引脚封装的多引脚元器件的拆焊,如集成电路等元器件的拆焊。

打仗焊接具有以下特征:焊接资源相对较低,轻易买到用;胶预固定的元器件可以很轻易地用焊接环取下;电烙铁环必须直接打仗焊接点和引脚才能获得响应的加热效率;没有焊接温度限定或控的电烙头或焊接环轻易受温度冲击,温度冲击可能损伤陶瓷元器件,分外是多层电容等。

(2)加热气体(热风)焊接:热风焊接经由过程用喷嘴把加热的空气或情性气体(如氮气等)引向焊接点和引脚来完成焊接加热历程。

热风系统因为加热平均,可以避免采纳打仗焊接可能发生的局部热应力,这使它在平均加热是关键问题的返修利用中成为首选。热风温度的可调范围一样平常为300~400℃,熔化焊锡所必要的光阴取决于热风量的若干。

热风焊接系统的热风喷嘴构造设计十分紧张,大年夜多会具有两个主要部件,一是真空吸嘴,用于拆卸或焊接罗致、放置元器件;二是热风导流腔,主要感化是将返修装配孕育发生的热气流引向拆卸或焊接的元器件,其次还有一个功能是保持局部热容量。

热风系统较之打仗焊接系统具有如下上风:热风作为传热序言传热效率低,能够有效地削减高加热率孕育发生的热冲击:能够打消直接热序言硬接勉可能造成的物理损伤:系统的温度和加热速度可节制、可重复和可猜测:设备价格范围从低到高,选择范围较宽。但同时,自动热风焊接系统对照繁杂,要求操作者具有很高的技巧水平。

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